據悉，達摩院成功研發新型架構芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，可突破馮·諾依曼架構的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內存和極致算力的需求。在特定AI場景中，該芯片性能提升10倍以上，能效比提升高達300倍。
達摩院研發的存算一體芯片集成了多個創新型技術，是全球首款使用混合鍵合3D堆疊技術實現存算一體的芯片。該芯片內存單元采用異質集成嵌入式DRAM（SeDRAM），擁有超大帶寬、超大容量等特點；計算單元方面，達摩院研發設計了流式的定制化加速器架構，對推薦系統進行“端到端”的加速，包括匹配、粗排序、神經網絡計算、細排序等任務。
得益于整體架構的創新，該芯片同時實現了高性能和低系統功耗。在實際推薦系統應用中，相比傳統CPU計算系統，存算一體芯片的性能提升10倍以上，能效提升超過300倍。該技術的研究成果已被芯片領域頂級會議ISSCC 2022收錄，未來可應用于VR/AR、無人駕駛、天文數據計算、遙感影像數據分析等場景。
在摩爾定律逐漸放緩的背景下，存算一體成為解決計算機性能瓶頸的關鍵技術。存算一體芯片類似人腦，將數據存儲單元和計算單元融合，可大幅減少數據搬運，從而極大地提高計算并行度和能效。這一技術早在上世紀90年代就被提出，但受限于技術的復雜度、高昂的設計成本以及應用場景的匱乏，過去幾十年，業界對存算一體芯片的研究進展緩慢。
達摩院計算技術實驗室科學家鄭宏忠表示：“存算一體是顛覆性的芯片技術，它天然擁有高性能、高帶寬和高能效的優勢，可以從底層架構上解決后摩爾定律時代的芯片性能和能耗問題，達摩院研發的芯片將這一技術與場景緊密結合，實現了內存、計算以及算法應用的完美融合。”
這一突破，相信在不久的未來，達摩院研發的新型架構芯片將會被國際接受并廣泛使用，以人工智能，計算機，無人駕駛的形態出現在我們的生活領域當中。